再流焊适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT和较小的SOT（管脚数少于28，脚间距1mm以上）。鉴于生产的可操作性，PCB的整体设计尽可能按以下顺序优化：
　　（1）单面混装：即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。
　　（2）两面贴装：PCB单面或两面均布放贴片元件。
　　（3）双面混装：PCB A面布放贴片元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。
　　双面混装流程：
　　电路板A面涂贴片胶-----SMD贴装---贴片胶固化---电路板翻转---电路板B面印焊膏---贴装QFP等器件---再流焊接---引线元件插装---波峰焊接---电路板清洗
　　PCB板厚度
　　从0.5mm到4.0mm，推荐采用1.6mm-2.0mm